Термопаста представляет собой теплостойкую массу высокой вязкости, которая используется для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем и радиатором.
Термопаста Thermalright TFX наносится тонким слоем между чипом и радиатором. Она призвана заполнить все микротрещины, а также царапины и деформации металла, чтобы обеспечить максимальную теплопередачу между ядром и радиатором кулера.
(068) 144-20-23
Термопаста представляет собой теплостойкую массу высокой вязкости, которая используется для улучшения теплопроводности между тепловыделяющими элементами электронных схем и радиатором. ;)
Вернуться ;)
;)
